每经AI速讯，有投资者正在投资者互動平台提問：您好董秘，貴公司的第三代半導體築設，SiC晶錠激光剝片，現正在處于什麽階段了，感謝。SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機使用的QCB技藝可正在从来古代线切割的根本上大幅提拔产能切片机，以切割2cm厚度的晶锭●▼●，阔别产出最终厚度350um▼◆，175um和100um的晶圆为例◆，提拔幅度阔别为40％，120％和270％的产能。目前，产物正正在客户处做量产验证。

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